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삼성전기가 인공지능(AI)용 고부가가치 반도체 기판 생산 능력 확대를 위해 국내외 거점에 6조7000억원을 투자한다.
삼성전기는 AI 서버용 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 기판 수요에 대응하기 위해 세종사업장에 4조2700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔다.이번 투자는 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다.2028년 9월부터 신규 생산 라인을 가동해 양산을 시작한다는 계획이다.
FC-BGA는 AI 가속기 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 공급하는 반도체 기판이다.반도체 칩을 뒤집어(Flip) 미세한 구슬 형태의 돌기(BGA)로 기판에 직접 붙이는 것이 핵심이다.와이어로 연결하던 기존 방식보다 신호 이동 거리가 줄어 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 효율이 높아,온라인 카드 긁기AI 반도체의 필수 부품으로 꼽힌다.최근 AI 열풍으로 FC-BGA 수요는 폭발적으로 성장하고 있다.장덕현 삼성전기 사장은 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 현재 생산 능력보다 50% 이상 많다”고 밝힌 바 있다.
삼성전기는 세종 사업장 투자를 통해 고부가가치 반도체 기판 수요에 적극 대응한다는 계획이다.삼성전기는 “이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반해 추진된다”며 “고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼,슬롯 가삼성전기는 향후 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 했다.
해외 사업장도 증설에 나선다.삼성전기 베트남 생산 법인도 이날 현지 패키지 기판 설비 투자에 2조5100억원을 투입하기로 했다.장덕현 삼성전기 사장은 “차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
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